Prečo by sme mali zapájať priechody do PCB?

Prečo by sme mali zapájať priechody do PCB?

Aby sa splnili požiadavky zákazníkov, musia byť priechodné otvory v doske plošných spojov zastrčené.Po mnohých cvičeniach sa tradičný proces otvoru hliníkovej zástrčky zmení a biela sieť sa používa na dokončenie odporového zvárania a otvoru zástrčky na povrchu dosky s plošnými spojmi, vďaka čomu je výroba stabilná a kvalita spoľahlivá.

Prechodová diera hrá dôležitú úlohu pri prepájaní okruhov.S rozvojom elektronického priemyslu podporuje aj vývoj PCB a kladie vyššie požiadavky naVýroba a montáž DPStechnológie.Vznikla technológia cez otvorovú zástrčku a mali by byť splnené nasledujúce požiadavky:

(1) Meď v priechodnom otvore je dostatočná a spájkovacia maska ​​môže byť zasunutá alebo nie;

(2) V priechodnom otvore musí byť cín a olovo, s určitou požiadavkou na hrúbku (4 mikróny), do otvoru nesmie atrament odolávať spájkovaniu, čo spôsobuje, že cínové guľôčky sú skryté v otvoroch;

(3) V priechodnom otvore musí byť otvor pre atramentovú zátku na odolnosť proti spájkovaniu, ktorý nie je priehľadný, a nesmie tam byť žiadny cínový krúžok, cínové guľôčky a ploché.

S vývojom elektronických produktov v smere „ľahkých, tenkých, krátkych a malých“ sa PCB tiež vyvíja smerom k vysokej hustote a vysokej náročnosti.Preto sa objavilo veľké množstvo dosiek plošných spojov SMT a BGA a zákazníci požadujú pri montáži komponentov upchávky, ktoré majú hlavne päť funkcií:

(1) Aby sa zabránilo skratu spôsobenému cínom prenikajúcim cez povrch prvku počas spájkovania DPS cez vlnu, najmä keď umiestnime priechodný otvor na podložku BGA, musíme najskôr vytvoriť otvor pre zástrčku a potom pozlátiť, aby sa uľahčilo spájkovanie BGA. .

(2) Zabráňte zvyšku taviva v priechodných otvoroch;

(3) Po povrchovej montáži a montáži komponentov v továrni na elektroniku by PCB mala absorbovať vákuum, aby sa vytvoril podtlak na testovacom stroji;

(4) Zabráňte vniknutiu povrchovej spájky do otvoru a spôsobeniu falošného spájkovania a ovplyvnenia držiaka;

(5) zabraňuje vyskočeniu spájkovacej guľôčky počas vlnového spájkovania a spôsobeniu skratu.

Realizácia technológie zástrčkového otvoru pre priechodný otvor

PreMontáž SMT DPSdoska, najmä montáž BGA a IC, zástrčka priechodového otvoru musí byť plochá, konvexná a konkávna plus alebo mínus 1mil a na okraji priechodného otvoru nesmie byť červený plech;aby sa splnili požiadavky zákazníka, proces otvoru so zátkou cez otvor možno opísať ako rôznorodý, dlhý procesný tok, zložité riadenie procesu, často sa vyskytujú problémy, ako je kvapka oleja počas vyrovnávania horúcim vzduchom a test odolnosti proti spájkovaniu zeleného oleja a výbuch oleja po vytvrdzovanie.Podľa skutočných podmienok výroby zhrnieme rôzne procesy otvorov pre DPS a urobíme určité porovnanie a rozpracovanie procesu a výhody a nevýhody:

Poznámka: Pracovným princípom vyrovnávania horúcim vzduchom je použitie horúceho vzduchu na odstránenie prebytočnej spájky na povrchu dosky s plošnými spojmi a v otvore a zostávajúca spájka je rovnomerne pokrytá na podložke, neblokujúce spájkovacie línie a povrchové baliace body , čo je jeden zo spôsobov povrchovej úpravy dosky plošných spojov.

1. Proces otvoru pre zátku po vyrovnaní horúcim vzduchom: odporové zváranie povrchu dosky → HAL → otvor pre zátku → vytvrdzovanie.Na výrobu sa používa proces bez upchávania.Po vyrovnaní horúcim vzduchom sa hliníkové sito alebo sito na blokovanie atramentu používa na dokončenie zátky priechodného otvoru všetkých pevností požadovaných zákazníkmi.Atrament s otvormi pre zástrčky môže byť fotosenzitívny atrament alebo atrament vytvrdzujúci teplom, v prípade zabezpečenia rovnakej farby mokrého filmu je najlepšie použiť atrament s otvorom pre zástrčku použiť rovnaký atrament ako doska.Tento proces môže zabezpečiť, že z priechodného otvoru nekvapká olej po vyrovnaní horúcim vzduchom, ale je ľahké spôsobiť, že atrament otvoru v zátke znečistí povrch dosky a bude nerovný.Pre zákazníkov je ľahké spôsobiť falošné spájkovanie počas montáže (najmä BGA).Takže veľa zákazníkov túto metódu neakceptuje.

2. Proces upchávania otvoru pred vyrovnaním horúcim vzduchom: 2.1 otvor zaslepte hliníkovým plechom, stuhnite, obrúste dosku a potom preneste grafiku.Tento proces využíva CNC vŕtačku na vyvŕtanie hliníkového plechu, ktorý je potrebné upchať otvorom, urobiť sitovú dosku, otvor pre zástrčku, zabezpečiť, aby bol otvor pre zátku cez priechodný otvor plný, môže sa použiť aj atrament s otvorom pre zástrčku, atrament vytvrdzovaný teplom.Jeho charakteristikou musí byť vysoká tvrdosť, malá zmena zmrštenia živice a dobrá priľnavosť k stene otvoru.Technologický postup je nasledovný: predúprava → otvor pre zátku → brúsna doska → prenos vzoru → leptanie → odporové zváranie povrchu dosky.Táto metóda môže zabezpečiť, že otvor zátky priechodného otvoru je hladký a vyrovnávanie horúceho vzduchu nebude mať problémy s kvalitou, ako je explózia oleja a kvapkanie oleja na okraji otvoru.Tento proces však vyžaduje jednorazové zahustenie medi, aby hrúbka medi steny otvoru zodpovedala štandardu zákazníka.Preto má vysoké požiadavky na medené pokovovanie celej platne a výkon brúsky platní, aby sa zabezpečilo úplné odstránenie živice z medeného povrchu a medený povrch čistý a neznečistený.Mnoho závodov na výrobu PCB nemá proces jednorazového zahusťovania medi a výkon zariadenia nemôže spĺňať požiadavky, takže tento proces sa v továrňach na výrobu PCB používa zriedka.

(Prázdna sieťotlač) (Filmová sieť na zastavenie)

We are helpful, attentive and supportive with a proactive approach to help you win in competitive markets. For more information, please email to service@pcbfuture.com.